本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了硅片清洗线的管道改进清洗装置，包括清洗池，所述清洗池的下方固定安装有排水池，所述清洗池的内腔上方活动套接有上压辊，所述清洗池的下方活动套接有下压辊，所述清洗池的腔上方固定安装有集水管，所述排水池的前面固定安装有水箱。本实用新型通过水泵将水箱内的水通过送水管和分水管送入到固定安装在集水管上的水刀内，通过出水孔对硅片的上表面进行清理，清洗硅片上表面后的水落入到清洗池的内腔，下压辊的顶面低于清洗池的左右两面，使放置在下压辊上的硅片的底部浸泡在清水中，对硅片的底面进行清理，在水刀上开设的出水孔保证了喷淋的范围，保证了清洗效果。