一种硅片导片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片导片机，包括移栽机构、顶升机构及夹持机构，其中，移栽机构包括支撑台及花篮承载件，支撑台上开设有第一顶升口，花篮承载件能够沿前后方向相对运动地设置在支撑台上；顶升机构包括能够沿上下方向穿过第一顶升口运动的承托组件；夹持机构包括分设于支撑台左右两侧的两组夹持件，每组夹持件均能够沿左右方向直线运动地设置，每组夹持件上均开设有多个硅片夹持槽，多个硅片夹持槽沿夹持件的前后方向间隔设置，两组夹持件上的硅片夹持槽的开口朝向相对设置。该硅片导片机能够实现整批硅片的全自动化转移，转移操作简单高效且准确，不易出现硅片破损等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片导片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173586.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216528806U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
廖周芳邵树宝储冬华李团绪方周翔
申请人 ：
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202123173586.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
