一种可自动收集式硅片导片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种可自动收集式硅片导片装置，包括上板、下板、圆柱、运动件、载具以及传送组件；所述上板通过圆柱与下板连接，所述下板上设置有气缸和定位框，所述定位框上设置有感应器，所述定位框与运动件位置相对应，所述运动件通过气缸的活塞杆与下板连接，所述载具通过运动件与气缸连接，所述上板上设置有通槽和滑槽，所述传送组件与通槽位置相对应，所述传送组件上设置有竖槽，所述载具上设置有横槽，所述竖槽和横槽位置相对应。本实用新型提供一种可自动收集式硅片导片装置，提高了工作效率，降低了装置成本，节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可自动收集式硅片导片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072964.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210110734U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072964.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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