硅片竖向吸片装置及其送片装置
授权
摘要
本实用新型涉一种硅片送料装置，尤其是硅片竖向吸片装置，包括吸片盘，所述吸片盘的前端面设有吸片导轨和吸片减压槽，所述吸片导轨对称设有两个，所述吸片导轨的顶面为圆弧面，所述吸片导轨的顶面设有吸片槽，所述吸片槽为腰形槽，且沿吸片导轨的长度方向设置，所述吸片减压槽位于两个吸片导轨之间，所述吸片盘的后端面设有汇流槽，所述汇流槽与吸片槽相通；后封板，所述后封板固定在吸片盘的后端面，所述后封板用于密封汇流槽，所述后封板上设有吸水孔，所述吸水孔与吸片槽相通。该硅片竖向吸片装置能够保证稳定可靠的吸附硅片，并且大大降低了碎片率。
基本信息
专利标题 ：
硅片竖向吸片装置及其送片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020694747.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211629059U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
刘真李思波郭进
申请人 ：
无锡喆创科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路81号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020694747.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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