300mm硅片倒片装置

专利权的终止

摘要

一种300mm硅片倒片装置，它包括：花篮固定底座1，底座下部设两根导杆6，在导杆轴向的前后位置上各设一个推杆2，推杆的下部设支架，支架上设滑动件，滑动件与导杆上配合，在底座的两种花蓝之间设有两个滑移导轨3，所述花篮固定底座上有四氟花篮固定销4和PP花篮固定销5。本实用新型的优点是该装置结构紧凑，操作简便，使大尺寸硅片能顺利地在两种花篮之间进行互相传递，倒片效果好，提高VLSI和ULSI的制备性能与成品率。

基本信息

专利标题：

300mm硅片倒片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620134110.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-18

授权号：

CN201007986Y

授权日：

2008-01-16

发明人：

库黎明闫志瑞冯泉林常青周旗钢

申请人：

北京有色金属研究总院

申请人地址：

100088北京市新街口外大街2号

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

郭佩兰

优先权：

CN200620134110.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2016-11-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689446838
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006201341108
申请日 : 20061018
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 无

2015-07-01 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717131956
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006201341108
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 有研新材料股份有限公司
变更后权利人 : 有研半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后权利人 : 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
登记生效日 : 20150610

2014-06-25 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101702270974
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006201341108
变更事项 : 专利权人
变更前 : 有研半导体材料股份有限公司
变更后 : 有研新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后 : 100088 北京市新街口外大街2号

2012-03-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101296323708
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006201341108
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京有色金属研究总院
变更后权利人 : 有研半导体材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 有研半导体材料股份有限公司
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20120121

2008-03-26 ：

实用新型专利说明书更正

号 : 03
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 有研半导体材料股份有限公司

2008-03-26 ：

实用新型专利公报更正

更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
号 : 03
卷 : 24
页码 : 无
正 : 有研半导体材料股份有限公司

2008-01-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201007986Y.PDF

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