一种硅片导料机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种硅片导料机构，包括顶料装置和整料装置，整料装置包括相对设置的第一整料组件和第二整料组件，第一整料组件和第二整料组件可相互靠近以规整硅片；第一整料组件/第二整料组件包括基座、间隔设置在基座上的第一规整组件和第二规整组件；第一规整组件/第二规整组件包括并排设置的多个氧化锆陶瓷柱状侧齿，在相邻两个氧化锆陶瓷柱状侧齿之间限定出一容纳硅片的间隙；多个氧化锆陶瓷柱状侧齿可拆卸连接在所述基座上。当某个侧齿损坏时，仅需替换该单个侧齿即可，维护成本降低；硅片与柱状侧齿圆弧形表面之间的接触为线接触，降低了硅片的划伤概率，提高了硅片质量；间隔设置第一规整组件和第二规整组件，提高了导料稳定性。

基本信息

专利标题：

一种硅片导料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021135797.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212531317U

授权日：

2021-02-12

发明人：

顾徐峰戴秋喜潘加永刘光照

申请人：

苏州映真智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区建林路666号出口加工区配套工业园35号标准厂房一楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021135797.3

主分类号：

B65G47/74

IPC分类号：

B65G47/74