硅片料盒
授权
摘要

本申请涉及太阳电池制造领域,具体而言,涉及一种硅片料盒。其包括底板以及多个挡板。底板上设置有多个连接部;多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间;且至少两个容置区间按照同心圆的排布方式排布。多个挡板通过连接件可拆卸地连接于连接部,以使多个挡板围合成不同大小的容置区间。当采用连接件将挡板可拆卸地连接于底板上的连接部时,即可以在挡板围合形成的容置空间内放置不同规格的硅片。从而使得一个硅片料盒能够适用于盛装不同规格的硅片,提高了料盒的适用范围。当生产不同规格的硅片片时,不需要额外购买多种型号的料盒,从而能够极大地节约成本、提高更换速度,进而提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
硅片料盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020997081.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN211828716U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
谢毅王亚楠王斯海刘世强王广华徐杨家李冬玫
申请人 :
通威太阳能(眉山)有限公司
申请人地址 :
四川省眉山市东坡区修文镇进修路8号附1号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王丽莎
优先权 :
CN202020997081.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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