一种半导体硅片双面抛光用载具
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体硅片双面抛光用载具，包括圆形本体，在所述本体外缘设有外齿轮，在所述本体内侧至少设有若干用于放置硅片的放置槽和若干组用于流通抛光液的通孔组件，所述放置槽和所述通孔组件均贯穿所述本体厚度设置；所述通孔组件置于相邻所述放置槽之间。本实用新型提出的双面抛光用载具，结构设计合理，不仅可保证抛光时双面都有抛光液均匀分散流通，而且还可分散载具中的应力集中，降低其变形风险，提高其受力均匀性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅片双面抛光用载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020968135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212497208U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
祝斌刘姣龙裴坤羽武卫刘建伟刘园孙晨光王彦君由佰玲常雪岩杨春雪谢艳刘秒张宏杰吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020968135.8
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06 B08B3/12 B08B3/10 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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