半导体安装用载带
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件包装技术领域，尤其为一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体以及沿长度方向设置在载带带体上的穴孔和定位孔，所述穴孔与定位孔交错分布，所述穴孔的底部中间位置处开设有负压孔，所述穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台；穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台，凸台凸出于底壁体，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台以外的区域均反向凸出，当穴孔的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用，避免内部安装的电子元器件直接被挤压，相对于现有的穴孔结构，能够对元器件形成保护。
基本信息
专利标题 ：
半导体安装用载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020403939.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211845659U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
孙碧慧
申请人 ：
昆山悦强电子包装材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区日本工业园玫瑰路88号11号楼5楼
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈宁
优先权 ：
CN202020403939.3
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/86 B65D81/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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