本申请公开一种半导体机台的移载装置和移载装置组件，所公开的移载装置包括：支架，支架在第一方向上依次设置有多个第一连接结构，第一方向为移载装置的高度方向；承载架，承载架设置于支架上，承载架设置有第二连接结构，第二连接结构与多个第一连接结构中的至少一者可拆卸连接，承载架具有承载面，用于承载半导体机台，且承载面与地面之间的高度可调节；变向轮机构，变向轮机构设置于支架上，承载面位于变向轮机构的一侧。上述方案能够解决立式炉机不方便搬运的问题。