一种半导体衬底材料激光打码用载台
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种半导体衬底材料激光打码用载台,包括基座、左支座和衬底材料,所述基座顶部固定有前支座,其中,所述前支座顶部安装有挡块,所述挡块侧面固定有安装块,所述安装块安装在安装槽内部,所述安装槽内侧设置有锁定槽,所述锁定槽内部安装有锁定栓,所述锁定栓通过锁定孔固定在所述前支座侧面,所述左支座固定在基座顶部,所述左支座顶部通过安装块安装有挡块,所述支柱顶部安装有球头支撑块,所述球头支撑块底部固定有固定栓,所述衬底材料固定在球头支撑块顶部。该半导体衬底材料激光打码用载台设置有支柱,打码完成后,由于支柱将衬底材料顶起至基座顶部,则在进行安放衬底材料以及拾取衬底材料时更加的方便。

基本信息
专利标题 :
一种半导体衬底材料激光打码用载台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921553586.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210649057U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
肖迪张晓龙
申请人 :
青岛优姆锡先端技术材料有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新区松园路17号青岛市工业技术研究院B区B3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921553586.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/362
登记生效日 : 20210308
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 青岛优姆锡先端技术材料有限公司
变更后权利人 : 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 266000 山东省青岛市高新区松园路17号青岛市工业技术研究院B区B3楼
变更后权利人 : 266114 山东省青岛市高新区河东路383号
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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