一种半导体电子导电载带
授权
摘要
本实用新型属于载带技术领域，尤其为一种半导体电子导电载带，所述载带本体的上表面粘合有密闭覆膜，所述载带本体的下表面一体成型有四条限位凸条，所述载带本体的上表面开设有四条限位凹槽，且限位凸条粘合在限位凹槽的内部，所述密闭覆膜的上表面粘合有导电膜层，所述载带本体的边缘开设有定位孔，且定位孔贯穿密闭覆膜和导电膜层；通过密闭覆膜下表面一体成型的限位凸条，载带本体上表面开设的限位凹槽，且限位凸条和限位凹槽均设置有四条，同时限位凸条粘合在限位凹槽的内部，从而便于密闭覆膜和载带本体连接，同时密闭覆膜的上表面粘合有导电膜层，便于密闭覆膜带电后通过导电膜层进行传递，便于导电膜层对密闭覆膜进行防护。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电子导电载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123376407.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216510276U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘秋生彭智华肖午英
申请人 ：
东莞市安城电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇田美社区刁朗村金朗五街5号B栋三楼
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄瀛
优先权 ：
CN202123376407.9
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D65/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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