一种半导体载带裁剪辅助升降装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体载带裁剪辅助升降装置,包括放置座,所述放置座的表面设有固定放置槽,所述放置座的侧面设有第一腰型滑槽,所述放置座的下部设有底座,所述放置座与所述底座之间设有支架A和支架B,所述支架A与所述支架B之间通过转轴进行连接,所述支架A与所述第一腰型滑槽之间通过第一活动杆进行连接,所述底座的边侧设有第二腰型滑槽,所述支架B与所述第二腰型滑槽之间通过第二活动杆进行连接,所述第二活动杆上设有连接件,所述连接件的前端设有螺纹推杆,并且所述螺纹推杆横向穿透所述底座的前侧面,本实用新型的有益效果是:在对半导体载带进行裁剪过程中,能够灵活的调节裁剪装置的升降,调节方便,占有空间小,成本低。
基本信息
专利标题 :
一种半导体载带裁剪辅助升降装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122811279.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-17
授权号 :
CN216505579U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
薛前进
申请人 :
宿迁科姆达半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市泗阳县意杨产业科技园发展大道9号
代理机构 :
宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张俊锋
优先权 :
CN202122811279.X
主分类号 :
B26D7/26
IPC分类号 :
B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/26
安装或调整切割元件的装置;调整切割元件行程的装置
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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