一种半导体载带生产用粒子机
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体载带生产用粒子机,包括外壳、箱体和盒体,箱体底端的两侧均安装有转轮,箱体的一侧安装有盒体,盒体的顶端安装有切割机,外壳的一侧安装有伺服电机,外壳的一侧安装有连接结构。本实用新型通过在箱体的一侧活动连接有盒体,盒体和箱体构成卡合结构,可以将盒体一侧的卡块卡人箱体的内部,然后安装板和卡扣之间通过弹簧连接,弹簧具有弹性,弹簧的弹性可以带动卡扣卡人盒体和箱体的内部,卡扣可以对箱体和盒体进行固定,防止盒体出现脱落的情况,当需要拆卸盒体时,可以拉开卡扣,让卡扣不再卡住盒体,就可以拆卸盒体对其进行更换,以此来达成半导体载带生产用粒子机便于对盒体进行连接的目的。

基本信息
专利标题 :
一种半导体载带生产用粒子机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220032014.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-07
授权号 :
CN216578714U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
刘秋生彭智华
申请人 :
东莞市安城电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市黄江镇田美社区刁朗村金朗五街5号B栋三楼
代理机构 :
北京铁桦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
任菲
优先权 :
CN202220032014.1
主分类号 :
B29B9/06
IPC分类号 :
B29B9/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理;制作颗粒或预型件;塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B9/00
制作颗粒
B29B9/02
通过分裂预成型材料
B29B9/06
呈细丝状材料的形式,如与挤出结合的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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