本实用新型公开了一种可调节半导体载带缠绕装置，包括底座，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆与所述底座之间通过支撑架进行连接固定，所述固定杆的顶部还设有活动轮，所述活动轮上设有轴杆，所述轴杆上设有第一圆盘和第二圆盘，并且所述轴杆穿透所述第一圆盘和所述第二圆盘，所述轴杆上还设有套环，并且所述套环设置在所述第一圆盘与所述第二圆盘的侧面，所述套环上设有固定螺栓，本实用新型的有益效果是：在半导体载带生产过程中，能够对半导体载带进行高效的缠绕处理，能够根据半导体载带的宽度，灵活的调节圆盘之间的距离，使得半导体载带能够连续紧密的进行缠绕，不会出现横向空间不够的情况，保证了半导体载带的缠绕质量。