本实用新型公开了一种用于半导体载带的剪裁装置，包含安装组件、输送组件及限位槽块，所述安装组件的上表面上固定安装有输送组件，所述安装组件的上表面靠近输送组件的一侧设有限位槽块，所述安装组件远离输送组件的一侧固定安装有具有间歇切割结构的剪裁组件，且剪裁组件的上表面与限位槽块固定连接，本实用新型考虑实际的生产过程中较多出现的特殊情况，即要求剪裁出多个长度一致的半导体载带，针对这种情况，本实用新型利用槽轮结构与转动结构的结合，再利用滑动结构与弹力结构的限制，实现间歇切割作用，改进传统的多次间断剪裁，提高剪裁的工作效率并且降低误差出现的概率。