筒状载台装置及半导体设备
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供一种筒状载台装置及半导体设备，该筒状载台装置包括筒状载台(3)、间隔设置在筒状载台(3)内侧的加热筒体(41)，及环绕设置在该加热筒体(41)的外周壁与筒状载台(3)的内周壁之间的加热组件(42)，其中，该加热组件(42)包括分布在筒状载台(3)的不同区域的多组加热管组，每组加热管组包括与加热筒体(41)连接的多根加热管，该加热管用于朝筒状载台(3)辐射热量。
基本信息
专利标题 ：
筒状载台装置及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920730525.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210001933U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
王志升
申请人 ：
东泰高科装备科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201920730525.9
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458 C23C16/46
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2021-02-23 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : C23C 16/458
登记生效日 : 20210207
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
登记生效日 : 20210207
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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