一种表面镀膜载具
授权
摘要
本实用新型涉及一种表面镀膜载具，包括载盘，所述载盘中间位置均匀设置有通孔，所述通孔贯穿所述载盘，且所述通孔的一端设有承载槽，在所述载盘的外边缘设有所述导柱过孔，所述导柱过孔位于载盘的两侧位置，在靠近所述导柱过孔的位置设有标记点，在所述载盘的另外两侧设有载盘轨道，所述载盘轨道，所述载盘轨道一侧与所述载盘一侧在同一个面上，另一面低于所述载盘的另一面。该实用新型的一种表面镀膜载具通过设置所述承载槽可将芯片整齐有序地摆放到载盘上，以便于后期的镀膜和转移工作，提高了芯片的镀膜效率，缩短了的芯片的转移时间。
基本信息
专利标题 ：
一种表面镀膜载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022422518.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213716853U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
孙丰
申请人 ：
昆山赛腾平成电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇横贯泾路46号
代理机构 ：
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙倩倩
优先权 ：
CN202022422518.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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