一种镀膜装置及DLC镀膜工艺
实质审查的生效
摘要

本申请提供一种镀膜装置及DLC镀膜工艺,涉及材料表面处理技术领域。镀膜装置包括真空腔体、转架、脉冲偏压电源、第一弧靶、阳极电源、弧靶电源、第二弧靶、屏蔽挡板、靶电源及阴极靶;转架转动设于真空腔体中,脉冲偏压电源连接转架,第一弧靶及第二弧靶设于真空腔体中,第一弧靶位于第二弧靶的上下两侧,弧靶电源与第二弧靶及第一弧靶连接,所述阳极电源分别与相应的所述第一弧靶连接,屏蔽挡板设于第二弧靶前侧构成弧光电子源,阴极靶设于真空腔体中,且位于转架远离第一弧靶及第二弧靶的一侧,靶电源与阴极靶连接。本申请提供的镀膜装置能够通过第一弧靶作为辅助阳极,增强弧光电子辉光,提高气体的离化率。

基本信息
专利标题 :
一种镀膜装置及DLC镀膜工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114481071A
申请号 :
CN202210129084.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田修波郑礼清
申请人 :
松山湖材料实验室
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
姚大雷
优先权 :
CN202210129084.3
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/02  C23C14/06  C23C14/16  C23C14/32  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20220211
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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