一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置
授权
摘要
本实用新型公开一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置，供气装置设置在磁控溅射镀膜腔室内，供气装置与外部气源连通，供气装置用于向腔室内输送工艺气体，供气装置包括两个相对设置且相连通的供气单元，每一个供气单元包括容置腔及至少一个管路单元，容置腔与管路单元平行设置，容置腔沿磁控溅射镀膜腔室长度方向延伸；管路单元具有进口端和出口端，进口端与外部气源连通，出口端与容置腔连通以用于向容置腔内输送工艺气体，容置腔的一侧壁在长度方向上设置有多个间隔设置的出气孔。本实用新型提供的磁控溅射镀膜工艺气体供气装置，使工艺气体在腔室内均匀分布出气分布更均匀，提升溅射均匀性；安装简单方便，一次安装后，无需拆装。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442152.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211142153U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
唐晶张青涛解孝辉王发展
申请人 ：
吴江南玻华东工程玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区经济开发区庞金路869号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
吴芳
优先权 ：
CN201922442152.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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