一种芯片清洗镀膜一体装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片清洗镀膜一体装置，包括清洗镀膜装置主体，所述清洗镀膜装置主体的内端设有外架，所述外架的内端一侧转动连接有配合板，所述配合板的一端滑动连接有清洗架，所述清洗架的下端设有储水槽，所述清洗架内端顶部设有横板，所述横板上开设底槽，所述横板的下端卡接有透水架，所述透水架的一侧转动连接有转动轮，所述配合板的内端底部设有第二翻转架，所述第二翻转架的一端通过连接轴转动连接有转架，所述第二翻转架的另一端固定连接有第一翻转架，所述第一翻转架的中心上端开设有内槽，所述内槽的上端位置固定设有垫片。本实用新型为芯片清洗镀膜一体装置，通过配合板和清洗架的设置，实现内端清洗以及镀膜限位的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片清洗镀膜一体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921838512.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210489594U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
袁素杨
申请人 ：
无锡市依瑞电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市北塘区山北北创科技产业园内
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
石磊
优先权 ：
CN201921838512.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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