一种LED芯片镀膜用具
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED芯片镀膜用具，包括：固定座、支撑腿、固定槽、固定孔、弹簧、夹板；所述固定座的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿，且固定座与支撑腿通过焊接方式固定连接；所述固定槽位于固定座的上部，且固定槽与固定座为一体式结构；所述固定孔位于固定槽两侧的内壁上，且固定孔与固定槽为一体式结构；所述弹簧设置在固定孔的内部，且弹簧与固定孔通过嵌入方式相连接；所述夹板设置在弹簧的前端，且夹板与弹簧通过焊接方式固定连接。通过在结构上的改进，具有对LED芯片夹持稳定性强，大大提高镀膜质量，并且镀膜工作效率高，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片镀膜用具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220185898.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216688311U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
夏晟黄胜蓝陈小雪
申请人 ：
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市白露塘有色金属产业园
代理机构 ：
长沙七源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张勇
优先权 ：
CN202220185898.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 H01L33/00 C23C14/14 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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