一种激光器芯片
授权
摘要
本申请实施例公开了一种激光器芯片，包括：位于同一衬底上的调制模块和激光模块，所述调制模块包括第一调制器和第二调制器；其中，所述第一调制器包括：在所述衬底上依次层叠的第一包覆层、第一填充层和第一电极层；所述第二调制器包括：在所述衬底上依次层叠的第二包覆层、第三包覆层和第二电极层；所述第三包覆层为深脊波导结构，所述第三包覆层覆盖所述第二包覆层的第一部分区域，所述第二包覆层未被所述第三包覆层覆盖的第二部分区域覆盖有第二填充层。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113113839A
申请号 ：
CN202110294557.0
公开（公告）日 ：
2021-07-13
申请日 ：
2021-03-19
授权号 ：
CN113113839B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
万枫熊永华余洁曾笔鉴陈玲玲陈如山
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司;武汉电信器件有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李路遥
优先权 ：
CN202110294557.0
主分类号 ：
H01S5/042
IPC分类号 ：
H01S5/042 H01S5/06 H01S5/22 H01S5/223
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法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/042
申请日 : 20210319
申请日 : 20210319
2021-07-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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