一种焊锡性芯片电阻
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摘要
本实用新型涉及一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端个设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。该电阻通过设置所述第二电极层实现了对电阻和焊接位点应力的缓冲，避免了电阻在焊接位点发生锡裂的问题，延长了电阻设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种焊锡性芯片电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121687671.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-23
授权号 ：
CN216250213U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
汪晓伟
申请人 ：
旺诠科技(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
臧天雨
优先权 ：
CN202121687671.1
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/142
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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