一种功率芯片电阻器
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率芯片电阻器，包括陶瓷基板，上表面电极，上表面电阻层，第一上表面保护层，第二上表面保护层，下表面电极，所述陶瓷基板的两端面涂敷一层端面电极，所述端面电极连接所述上表面电极和所述下表面电极，在所述下表面电极之间搭接有下表面电阻层，在所述下表面电阻层上面覆盖第一下表面保护层，所述第一下表面保护层沿长度方向部分覆盖所述下表面电阻层，在所述第一下表面保护层上覆盖第二下表面保护层，在所有电极表面覆盖电镀层，所述上表面电阻层和下表面电阻层并联。解决了小尺寸芯片电阻器的功率问题及电极焊接困难问题，大大促进小尺寸芯片电阻器的应用领域。
基本信息
专利标题 ：
一种功率芯片电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921824256.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210640071U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
查远华黄伟训方亮廖东黄钰洁徐敏韩玉成
申请人 ：
中国振华集团云科电子有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号
代理机构 ：
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 ：
杨成刚
优先权 ：
CN201921824256.9
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/142 H01C1/032
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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