芯片电阻器及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种芯片电阻器。芯片电阻器(1)包括绝缘基板(2)、和在该绝缘基板(2)的主面上形成的主上面电极(4)。在绝缘基板(2)的主面上，形成有包括与主上面电极(4)的上面重叠的端部(5a)的电阻膜(5)。该电阻膜(5)由保护涂层(7、8)覆盖。在主上面电极(4)的上面上，形成有辅助上面电极(6)。辅助上面电极(6)包括与电阻膜(5)的端部(5a)的上面重叠的内侧端部(6a)。保护涂层(7、8)与辅助上面电极(6)的内侧端部(6a)重叠。
基本信息
专利标题 ：
芯片电阻器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133466A
申请号 ：
CN200680006747.1
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
塚田虎之米田将记
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200680006747.1
主分类号 ：
H01C1/148
IPC分类号 ：
H01C1/148 H01C1/032
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置
H01C1/148
引出端包含或环绕电阻元件
法律状态
2010-09-22 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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