电阻器的制造方法
授权
摘要
本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
基本信息
专利标题 ：
电阻器的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111465999A
申请号 ：
CN201880079884.0
公开（公告）日 ：
2020-07-28
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN111465999B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
阿部裕一唐泽诚治窪田道雄五味洋二簑轮宏一
申请人 ：
KOA株式会社
申请人地址 ：
日本国长野县伊那市荒井3672番地
代理机构 ：
北京瑞盟知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘昕
优先权 ：
CN201880079884.0
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02 H01C1/02 H01C13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-08-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 17/02
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2020-07-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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