片式电阻器及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种片式电阻器，在上述片式电阻器中，上表面电极配置在基片的主面上。电阻体配置于上述主面，且与上述上表面电极导通。保护层覆盖上述电阻体。保护电极与上述上表面电极导通。侧面电极具有侧部、顶部和底部，且与上述上表面电极导通。关于上述侧面电极，上述侧部配置于上述侧面，在俯视时，上述顶部和上述底部分别与上述主面和上述背面重叠。中间电极覆盖上述保护电极和上述侧面电极。外部电极覆盖上述中间电极。上述保护电极与上述上表面电极和上述保护层两者相接触，且覆盖上述上表面电极及上述保护层各自的一部分。
基本信息
专利标题 ：
片式电阻器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110114842A
申请号 ：
CN201780080689.5
公开（公告）日 ：
2019-08-09
申请日 ：
2017-11-30
授权号 ：
CN110114842B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
今桥涉篠浦高德
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201780080689.5
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-09-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20171130
申请日 : 20171130
2019-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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