芯片电阻器
授权
摘要
芯片电阻具备：绝缘基板，由氧化铝构成；一对电极，被设置于绝缘基板的上表面；玻璃釉层，被设置于绝缘基板的上表面并由玻璃构成；和电阻体，被设置于玻璃釉层的上表面。电阻体形成于一对电极之间。玻璃釉层的玻璃的软化点为580℃～760℃。在该芯片电阻中，能够防止电阻体剥离。
基本信息
专利标题 ：
芯片电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110199363A
申请号 ：
CN201880007643.5
公开（公告）日 ：
2019-09-03
申请日 ：
2018-03-13
授权号 ：
CN110199363B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吉田则隆松岛贤一
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩丁
优先权 ：
CN201880007643.5
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-01-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20180313
申请日 : 20180313
2019-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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