反贴式芯片电阻器及软灯条
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摘要
本发明提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将设有电阻层一面紧贴在软灯条的载体上，提高电阻器焊接的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
反贴式芯片电阻器及软灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021991815.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213092944U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王建国郝涛牛士瑞李建曾勇刘瑞星陈彪
申请人 ：
翔声科技(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区赤埔路301号
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张辉
优先权 ：
CN202021991815.8
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14 H01C17/065 H01C17/30 F21V23/02 F21S4/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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