一种芯片电阻器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片电阻器，所述芯片电阻器包括基板、电极、电阻层、保护层和镀层；所述基板具有相对设置的上表面和下表面，所述电极分别设置在所述上表面和下表面上，所述电阻层在所述上表面上与所述电极搭接，所述保护层附着在所述电阻层上，所述基板还包括两相对设置的侧端面，所述电极分别设置在所述侧端面上，设置在所述基板的侧端面上的电极的表面上镀有镀层。本实用新型所述的芯片电阻器可以大量生产，性能更好，电阻的温度系数更低，满足市场需求。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020094866.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211265145U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
蔡东谋简高柏赵玮玮张琦
申请人 ：
国巨电子（中国）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区竹园路10号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨瑞玲
优先权 ：
CN202020094866.4
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14 H01C17/06 H01C17/232 H01C17/24
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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