一种热烘芯片焊锡设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种热烘芯片焊锡设备，包括机架、仪表盘、显示面板、控制按钮、警示灯以及滑移组件和热烘组件，仪表盘、显示面板、控制按钮和警示灯均由PLC程序控制，滑移组件包括由电机通过联轴器连接传动的丝杆副、滑移台以及定位夹紧芯片的上模座、下模座和手动夹，滑移台与丝杆副的滑块连接，上端固连有下模座，下模座中心模仁位置设置有若干层阶梯矩形槽，矩形槽与待热烘芯片的规格尺寸相同，并且其中一边框独立设置成夹紧块，通过滑槽滑轨配合相接，热烘组件包括两个热风发生器和顶伸气缸，该设备采用自动滑移机构进退料，并与上下模座配合卡接，由热风发生器提供热风以热烘芯片焊接针脚，无需人工手动操作，安全可靠，效率极高。
基本信息
专利标题 ：
一种热烘芯片焊锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921887906.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN211539837U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
郭卫关超
申请人 ：
昆山法密尔精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路538号2号厂
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921887906.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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