一种倒装芯片用的焊锡膏
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉，新型焊锡膏能够适用于传统封装技术(BOC)品质，同时也满足新型封装(Flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片用的焊锡膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535865A
申请号 ：
CN202011346944.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周开宇陈青糜佳冰周浩明陈海洋
申请人 ：
海太半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202011346944.6
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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