本实用新型公开了用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，包括底座盒、盖板和两个连接杆，两个所述连接杆的底端与底座盒的顶端熔接，且两个连接杆的顶端与盖板铰接，所述底座盒的顶端设有支撑板，所述支撑板的顶部中央设有放置架，所述盖板的底部中央设有加热器，所述加热器的内部设有导热块。本实用新型中，光模块位于放置架的内部，使得光模块焊脚位于导热沿槽内部，启动加热器和抽风机，加热器将导热块和导热沿槽进行加热，导热沿槽将内部的焊脚焊锡进行熔化，熔化后的焊锡被抽风机全部吸入到储锡筒内部，显著的提高焊锡去除效率，光模块通过重力落入到放置架的内部，完成光猫的光模块焊脚焊锡去除工作，使得光模块与电路板脱离。