一种BGA芯片维修固定治具
授权
摘要
本实用新型公开了BGA芯片修理技术领域的一种BGA芯片维修固定治具，包括底座，所述底座的顶部中心位置安装有操作台，所述操作台的上表面两侧均开设有滑槽A，所述底座的顶部两侧均安装有螺纹立柱，其结构合理，本实用新型通过设有L型夹块，可将BGA芯片放置在操作台上，由L型夹块配合弹簧进行夹持固定，达到对BGA芯片进行基础稳固处理，通过设有治具机构，利用治具机构与螺纹立柱配合，可调节治具机构与BGA芯片的间距，达到治具机构上的定位螺杆插入BGA芯片上的安装孔，并由定位钮B进行锁紧，起到增强治具机构对BGA芯片进行固定处理，实现了对BGA芯片进行固定维修，有效的提高了固定治具的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA芯片维修固定治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220086021.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216528840U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张林凯钟海勇康炜崔思东郭海波韦巧霞
申请人 ：
深圳市新飞佳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区东方建富怡景工业城B8栋301
代理机构 ：
深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑志裕
优先权 ：
CN202220086021.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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