一种用于BGA芯片维修的加热机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于BGA芯片维修的加热机构，属于芯片维修领域，包括底盒，底盒的内底部固定有水平设置的移动温区底座，移动温区底座的顶部中心位置安装有风轮，底盒内部由下而上依次安装有钢网、陶瓷片、垫板和网罩，钢网位于风轮的正上方，陶瓷片上设有若干安装孔，陶瓷片上通过安装孔安装有发热器，垫板位于底盒的最顶部，网罩通过螺丝固定在垫板上，底盒的背面安装有连接板，连接板远离底盒的一侧侧壁上安装有瓷接头，连接板的顶部活动连接有连接板盖板，底盒的内部设有加热器支撑架；本加热机构气流和热量分布均匀，热量损耗少，满足BGA芯片的加工工艺的要求，能高效快速的加热返修芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于BGA芯片维修的加热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922483834.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210897221U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
闻权陈亮茂
申请人 ：
湖北卓茂智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市东津新区(经开区)大湾区(襄阳)工业园厂房(奥体大道以东)S9栋
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁晓瑞
优先权 ：
CN201922483834.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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