用于芯片分离装置的驱动机构
授权
摘要
本发明提供了一种用于驱动分离工具的驱动机构和驱动方法，该分离工具被用来从装配有芯片的粘胶带上分离芯片，该驱动机构包含有：第一驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着基本垂直于芯片表面的第一轴线移动；第二驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着垂直于第一轴线的第二轴线移动接近芯片宽度的距离；第一驱动器被设置来驱动分离工具沿着相对于芯片的第一轴线进行可设计的移动，同时第二驱动器驱动分离工具移动接近芯片宽度的距离，以为芯片和粘胶带之间分离的扩散提供可控的芯片提升。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片分离装置的驱动机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1779904A
申请号 ：
CN200510114556.4
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张耀明姚士强多森·盖瑞·彼得
申请人 ：
先进自动器材有限公司
申请人地址 ：
香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200510114556.4
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-10-07 ：
授权
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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