绑定装置和绑定方法
公开
摘要
本申请提供一种绑定装置和绑定方法，用于异方性导电胶作为绑定介质的至少两个绑定件的绑定。绑定方法包括以下步骤：将第一绑定件、异方性导电胶以及第二绑定件设置于压头与磁性板之间，使异方性导电胶位于第一引脚与第二引脚之间，且第二绑定件位于第一绑定件靠近压头的一侧，磁力吸引部与第一引脚和/或第二引脚对位；开启加热部件和磁性板，以使异方性导电胶中的导电粒子向磁力吸引部聚集；开启压头，压合第一绑定件、异方性导电胶与第二绑定件。本申请的绑定装置和绑定方法能够实现高导通低阻抗绑定。
基本信息
专利标题 ：
绑定装置和绑定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585251A
申请号 ：
CN202210140264.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周敏
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄舒悦
优先权 ：
CN202210140264.1
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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