一种车大灯的陶瓷封装模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种车大灯的陶瓷封装模组，包括陶瓷壳体、防护块和防护机构，所述陶瓷壳体的顶端内部设置有透镜，且透镜的内侧安装有荧光板，所述防护块位于陶瓷壳体的外表面，所述发光芯片的底端连接有基层，且发光芯片位于荧光板的内侧，所述基层的外表面设置有散热机构，且基层的底端连接有底板，所述防护机构位于底板的外表面。该车大灯的陶瓷封装模组，与现有的普通车大灯的陶瓷封装模组相比，可以对该模组受到的冲击进行缓冲，提高了该封装模组的抗冲击性，减小该模组的损伤程度，从而延长了该封装模组的使用寿命，并且可以加快该模组内部工作过程中产生的热量的发散，维持该模组内部温度的相对稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种车大灯的陶瓷封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920773436.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210035345U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陆壮树张洪亮
申请人 ：
深圳市弘亮光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1栋二层；深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路152号升光工业区J栋
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN201920773436.2
主分类号 ：
F21S41/25
IPC分类号 ：
F21S41/25 F21V15/02 F21V15/04 F21V29/77 F21W102/00 F21W107/10
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
