COG制程用精密陶瓷封装热压头

发明专利申请公布后的视为撤回

PDF下载

摘要

本发明提供了一种COG制程用精密陶瓷封装热压头，是以氮化铝或氮化硅陶瓷为主要材料制成，具有高精度、较长的使用寿命、较低的成本、较宽广的使用温度范围，且不生静电、不残留ACF胶体、可修整。

基本信息

专利标题：

COG制程用精密陶瓷封装热压头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101024310A

申请号：

CN200610058228.1

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2006-02-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

贺照纲

申请人：

宇富半导体材料科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄健

优先权：

CN200610058228.1

主分类号：

B30B15/06

IPC分类号：

B30B15/06 B30B15/34

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B30

压力机

B30B

一般压力机；不包含在其他类目中的压力机

B30B15/00

压力机的零部件或附件；与压制有关的辅助措施

B30B15/06

模板或压头

法律状态

2011-03-23 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101077081498
IPC(主分类) : B30B 15/06
专利申请号 : 2006100582281
公开日 : 20070829

2007-10-24 ：

实质审查的生效

2007-08-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN101024310A.PDF

PDF下载