本实用新型提供利用陶瓷封装的电容传声器。该陶瓷封装电容传声器构成为包括：陶瓷封装，其形成为一面开口的筒形状，具备用于安装MEMS传声器芯片的第一空间和用于安装集成电路半导体芯片的第二空间；盖，其形成有用于使外部声音流入到MEMS传声器芯片的声孔，用于盖住而密封陶瓷封装的开口面；MEMS传声器芯片，其安装在陶瓷封装的第一空间内，借助从外部流入的声音产生电信号；和集成电路半导体芯片，其安装在陶瓷封装的第二空间，与MEMS传声器芯片连接，将MEMS传声器芯片的电信号放大并输出到外部。本实用新型的陶瓷封装传声器无需卷曲工序，因此能解决在传统结构的传声器中因卷曲而产生的问题，借助陶瓷封装的高温特性，适合于SMD类型并能够提供稳定的特性。