本实用新型电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜由平面复合悬梁或立体悬梁结构支撑，使得振膜振动时应力分布均匀，可有效降低振膜与背极粘连，提高成品率；悬梁结构柔软，振膜有良好的振动特性。背极只有中心部分悬空，外围部分覆于基底之上，由基底支撑，增强背极的刚性；同时也可在背极悬空部分作加强筋，进一步提高背极的刚性。振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。