本实用新型半导体传声器芯片，涉及传声器芯片技术，是一种振膜在上、背极在下的电容式结构。振膜通过波纹状悬梁与周围边框、支撑相连，充分释放振膜的残余应力；振膜上设有无数阵列状微凹，用于支撑振膜以及减小漏声；振膜上设有的无数小孔，在制作传声器芯片时配合背极声孔释放振膜与背极之间原有的牺牲层。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。