一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。该具有导流结构便于安装的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果，设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681280.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209747496U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
王开敏梁书靖李开江孟利君
申请人 ：
沈阳飞达电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯蔚寰
优先权 ：
CN201920681280.5
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/32 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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