一种侧面贴件封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，包括双面封装结构；所述双面封装结构包括基板和侧面电连接结构，所述侧面电连接结构形成于所述基板的第一面和第二面，至少部分所述侧面电连接结构位于第一侧，所述第一面与所述第二面相对，与所述第一侧相邻；还包括位于所述第一侧的第一元器件，所述第一元器件贴装电连接到第一侧的所述侧面电连接结构上。本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，以实现将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种侧面贴件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220052857.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216671615U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
周小磊周勇康文彬
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
赵翠香
优先权 ：
CN202220052857.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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