一种侧面贴件封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种侧面贴件封装结构及其制作方法，该制作方法包括：将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的所述双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置；将第一元器件贴装电连接到第一侧的侧面电连接结构上；其中，双面封装结构包括基板，侧面电连接结构形成于基板的第一面和第二面，第一面与第二面相对，与第一侧相邻。本发明实施例提供一种侧面贴件封装结构及其制作方法，以实现将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种侧面贴件封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334683A
申请号 ：
CN202210020974.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周小磊周勇康文彬
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
赵翠香
优先权 ：
CN202210020974.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
