一种电子封装件及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种电子封装件及其制作方法，涉及芯片封装技术，电子封装件的制作方法，包括：将第一芯片和垂直互联结构密封于临时载板与第一塑封层之间；通过减薄工艺减薄所述第一塑封层，漏出所述垂直互联结构以及所述第一芯片；在漏出的所述第一芯片以及所述垂直互联结构上形成连接所述垂直互联结构或/和所述第一芯片的第一重布线线路层。本发明实施例提供一种电子封装件及其制作方法，以实现芯片与芯片的短距离信号互联，芯片与基板的电信号互联，以及提供了制作工艺上的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334675A
申请号 ：
CN202111374338.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
俞国庆
申请人 ：
立芯精密智造（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
马迪
优先权 ：
CN202111374338.X
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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