电子装置与封装结构的制作方法
公开
摘要
本揭露提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤。提供载板。形成抗翘曲结构于载板上。形成重布线路层于载板上。在载板的法线方向上，抗翘曲结构的翘曲趋势与重布线路层的翘曲趋势相反。本揭露实施例的封装结构的制作方法可减少翘曲问题。
基本信息
专利标题 ：
电子装置与封装结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597161A
申请号 ：
CN202111341857.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林宜宏廖文祥王程麒周一尘吴阜苍高克毅
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202111341857.6
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
