一种双面贴装的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面贴装的封装结构。本实用新型包括：基板；芯片，贴装在基板的相对两侧面上；BGA焊球，设置在基板的其中一个侧面上；引线框架，与所述BGA焊球连接；封装体，用于封装基板、芯片和BGA焊球，且封装后引线框架裸露于封装体外部。本实用新型提高了封装结构本身的散热性能，散热效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种双面贴装的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922057701.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210607225U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
孙鹏徐成任玉龙
申请人 ：
上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李静
优先权 ：
CN201922057701.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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