一种封装表面贴装结构平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述陶瓷基片的底面设有金属化处理的镀层，所述功率电阻通过镀层焊接在外部散热器上。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使其电阻的陶瓷基片面积最大化，且该装置的陶瓷基片的底面采用金属化处理，使其具有表面贴装焊接性功能，可直接焊接在散热器上，散热效果更佳，且本装置结构简单，生产加工成本低，使用效果好，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。